多孔材料仿真軟件單一來源需求公示（*-********-**） 我部擬組織多孔材料仿真軟件，現(xiàn)將該項目需求公示如下，歡迎廣大供應商提出意見建議。如對該項目存有意見建議的，請于公示截止前提交加蓋公章的相關材料。 一、項目名稱：多孔材料仿真軟件 二、項目編號：*-********-** 三、單一來源供應商： 供應商名稱：杭州晶飛科技有限公司 統(tǒng)一社會信用代碼：* 四、單一來源采購理由： 本次采購只能從唯一供應商處獲得。 五、公示時間： *年*月*日至*年*月*日 六、其他補充事宜 無 七、采購機構聯(lián)系方式 單位名稱：駐京某部 聯(lián) 系 人：張凱 聯(lián)系電話：* 地 址：北京 北京市 詳細地址：昌平區(qū) 八、代理機構聯(lián)系方式 單位名稱：華誠博遠工程咨詢有限公司 聯(lián) 系 人：姜湛寬、程育霞、劉彥 聯(lián)系電話：*-*/* 地 址：北京 北京市 詳細地址：豐臺區(qū)吳家村路*號華誠博遠設計產(chǎn)業(yè)園